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Horizontal⠀Furnace

반도체 Furnace 장비 제조 및 Refurbish 분야 전문가 리드

Furnace equipment that meets customer requirements

안정적인 열처리 공정 진행을 위한 고객의 요구사항에 만족하는 장비

Wafer Size
150~300mm
Production wafers
100~200
Process application
  • Hi temp oxidation (1200~1250℃)
  • Oxidation
  • Anneal
  • H2-Alloy
  • Pocl3
  • PSPI CURE
  • D-POLY
  • POLY
  • NITIDE
  • HTO
  • TEOS
Heater temp control Zone
3~5 Zone
Wafers loading
Full automation
Main Software Control
PLC + PC control
SECS, FDC control
Model Wafer Performance Size
VULCAN-H52MD 100mm
125mm
150mm
200mm
300mm
400~1300 ℃
Uniform heat Zone
Between :
400~800℃ ± 1℃
800~1250℃±0.5℃
Free
VULCAN-H63MD
VULCAN-H83MD
VULCAN-H12MD